NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司近日宣布 TSOP（薄型小尺寸封装）相关产品停产。
3月19日消息，据多家媒体报道，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司近日宣布 TSOP（薄型小尺寸封装）相关产品停产。
主要是由于基板停产、生产限制等原因，铠侠无法生产8Gb-64Gb的TSOP封装产品。
而TSOP封装主要用于低容量MLC NAND，也就是说铠侠的低容量MLC NAND可能将停产。
早在2025年10月，三星就宣布停产MLC NAND，仅保留部分商用客户、车用客户至2026年；美光通知车用客户和模块厂，将陆续退出MLC市场；而SK海力士也逐步淡出MLC市场。
若铠侠再退出，旺宏将成为2028年后唯一的低容量eMMC供应商。
业界预期，其2025-2027年MLC/TLC位出货将增长36倍，ASP/Gb提升7.5倍，迎来价量齐扬的成长动能。
图源：工商时报
至于产品最后采购和出货时间，铠侠表示，最后一次采购订单截止日期为2026年9月15日，最后出货时间为2027年3月15日。
近年 NAND Flash 技术向高堆叠3D结构演进，与主流TLC与QLC构架相比，MLC的单位产值最低，加上无尘室空间有限。因此大部分原厂都集中资源于TLC、QLC与DRAM。
目前不确定铠侠中国TSOP停产相关产品，是否与该公司逐步减少MLC供应量有关，但预期铠侠在MLC的供应量，很可能在2027年后至2028年归零。
图源：news
TrendForce表示，2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%。
MLC NAND Flash应用于工控、车用电子、医疗设备和网通等领域，应用广泛，需求平稳。随着很多厂商均停产MLC NAND，供不应求。
据悉MLC NAND第一季度合约价已上涨150%，第二季度价格估计将再翻倍，部分紧急的订单甚至可能出现5倍涨幅 。
而低容量的eMMC又很难转向TLC方案，这样的趋势或将延续3年左右。
消息数据来源：Kioxia、news、TrendForce